LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Không có tài liệu và tải xuống có sẵn cho vị trí và ngôn ngữ của bạn. Bạn có thể thử tìm kiếm một tài liệu bằng ngôn ngữ khác
Thông tin kĩ thuật
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 165.0 °C | 15.0 phút |
| Mô-đun Uốn | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 133.0 °C |
| Độ Nhớt, Brookfield Nón & Đĩa Tấm, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill