LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Nu există documente și descărcări disponibile pentru locația și limba dvs. Puteți încerca să căutați un document în altă limbă
Informații tehnice
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
Modulul de elasticitate | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 133.0 °C |
Timp de întărire, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
Viscozitate, Brookfield Con și Placă, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |