LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Няма документи и файлове за изтегляне за Вашето място и език. Можете да потърсите документ на друг език
Техническа информация
Вискозитет, конус и плоча Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
Модул на еластичност при огъване | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 133.0 °C |
Характеристика на втвърдяване, @ 165.0 °C | 15.0 мин. |