LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Meer info
Documenten en downloads
Er zijn geen documenten of downloads beschikbaar voor uw locatie of taal. U kunt het document in een andere taal zoeken.
Technische informatie
| Buigmodulus | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 133.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
| Viscositeit, Brookfield Kegel & Plaat, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill