LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Nema dostupnih dokumenata i preuzimanja za vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati pretražiti dokument na drugom jeziku
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Modul savitljivosti | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 133.0 °C |
| Viskoznost, Brookfield stošcem i pločom, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill