LOCTITE® ECCOBOND FP4526

Name: LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Brand: LOCTITE

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill

LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.

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Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg	101.0 ppm/°C
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg	33.0 ppm/°C
Modulo di elasticità	8500.0 N/mm² (1232500.0 psi )
Schema di polimerizzazione, @ 165.0 °C	15.0 min.
Temperatura di transizione vetrosa (Tg)	133.0 °C
Viscosità, Brookfield Cone & Plate, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm	4700.0 mPa.s (cP)