LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Za vašo lokacijo in jezik ni na voljo nobenih dokumentov in prenosov. Poskusite poiskati dokument v drugem jeziku
Tehnične informacije
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 133.0 °C |
| Upogibni modul | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Urnik strjevanja, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
| Viskoznost, Brookfield stožec in plošča, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill