LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Az Ön országában és nyelvén nincsenek elérhető dokumentumok és letöltések. Próbáljon más nyelven keresni egy dokumentumot.
Műszaki adatok
Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
Kezelés ütemezése, @ 165.0 °C | 15.0 perc |
Rugalmassági modulus | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
Viszkozitás, Brookfield, kúp és sík, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 133.0 °C |