LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Savybės ir privalumai
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Jūsų vietovėje jūsų kalba nėra jokių galimų dokumentų ir atsisiuntimų. Galite ieškoti dokumento kita kalba
Techniniai duomenys
| Kietėjimo planas, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
| Klampumas, „Brookfield“ kūgis ir plokštė, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
| Lankstusis modulis | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 133.0 °C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill