LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce
Technické informace
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
Pevnost v ohybu | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
Plán vytvrzení, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
Teplota skelného přechodu (Tg) | 133.0 °C |
Viskozita, Brookfield Kužel & deska, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |