LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Teie asukoha ja keele kohta puuduvad dokumendid ning allalaadimised. Võite proovida otsida dokumenti teises keeles
Tehniline teave
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 133.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 165.0 °C | 15.0 minut |
| Paindemoodul | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Viskoossus, Brookfieldi koonus ja plaat, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill