LOCTITE® ECCOBOND FP4526
功能與優點
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
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技術資訊
| 建議固化方式, @ 165.0 °C | 15.0 分 |
| 彎曲模量 | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| 熱膨脹係數 (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| 熱膨脹係數 (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| 玻璃化溫度(Tg) | 133.0 °C |
| 粘度，Brookfield 錐型和板型, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill