LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Δεν υπάρχουν διαθέσιμα έγγραφα και λήψεις για την τοποθεσία και τη γλώσσα σας. Μπορείτε να δοκιμάσετε να αναζητήσετε έγγραφο σε άλλη γλώσσα
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Ιξώδες, Brookfield Cone & Plate, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
| Μέτρο κάμψης | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 133.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 165.0 °C | 15.0 λεπτά |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill