LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Pre vašu lokalitu a jazyk nie sú dostupné žiadne dokumenty ani súbory na prevzatie. Skúste dokument vyhľadať v inom jazyku.
Technické informácie
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Pevnosť v ohybe | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Plán vytvrdnutia, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 133.0 °C |
| Viskozita, kužeľ a doska Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill