LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Nie ma żadnych dokumentów ani plików do pobrania dostępnych dla Twojej lokalizacji i w wybranym języku. Możesz spróbować wyszukać dokument w innym języku.
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
| Lepkość, Brookfield, stożek/płyta, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
| Moduł sprężystości | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 133.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill