LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Il n’y a aucun document ou téléchargement disponible pour votre zone et dans votre langue. Vous pouvez lancer une recherche dans une autre langue.
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Module de flexion | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Programme de durcissement, @ 165.0 °C | 15.0 min |
| Température de transition vitreuse | 133.0 °C |
| Viscosité, Brookfield Cône & Plan, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill