LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Ne postoje dokumenta i preuzimanja dostupna za Vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati na drugom jeziku
Tehnički podaci
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
Modul savijanja | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
Raspored polimerizacije, @ 165.0 °C | 15.0 minuta |
Temperatura razmekšavanja (Tg) | 133.0 °C |
Viskoznost, Brookfield Kugla / ploča, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |