LOCTITE® ECCOBOND FP4526
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND FP4526，环氧树脂，底充胶
LOCTITE® ECCOBOND FP4526是专为倒装芯片应用而设计开发的毛细流动型底部填充材料。
- 优异的润湿性
- 优异的附着力
- 低粘度
- 快速流动性
文件和下载
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技术信息
| 固化时间, @ 165.0 °C | 15.0 分钟 |
| 弯曲模量 | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 133.0 °C |
| 粘度，博勒菲，锥型和板型, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526，环氧树脂，底充胶