LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
У вашому регіоні та мові немає доступних документів і завантажень. Можна спробувати шукати документ іншою мовою
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield (конус-пластина), @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 165.0 °C | 15.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при згині | 8500.0 Н/мм² (1232500.0 psi ) |
| Температура склування (Tg) | 133.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill