LOCTITE® ECCOBOND FP4526
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
ไม่พบเอกสารที่สามารถดาวน์โหลดได้ ในประเทศหรือภาษาของคุณ คุณสามารถค้นหาเอกสารในภาษาอื่นได้
ข้อมูลทางเทคนิค
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 165.0 °C | 15.0 นาที |
ความหนืด, Brookfield แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
มอดูลัสโค้งงอ | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 133.0 °C |