LOCTITE® ECCOBOND FP4526
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 epoxy underfill is designed for capillary flow on flip chip applications.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Jūsu atrašanās vietā un valodā nav pieejams neviens dokuments vai lejupielāde. Varat mēģināt meklēt dokumentu citā valodā
Tehniskā informācija
| Pielāgojamais modulis | 8500.0 N/mm² (1232500.0 psi ) |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 133.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| Viscosity, Brookfield konusa un plātnes mērīšanas sistēma, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 165.0 °C | 15.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND FP4526
LOCTITE ECCOBOND FP4526, Epoxy, Underfill