Économique et sans bactéricide

Cette pâte de soudure thermiquement stable est une révolution logistique et industrielle.

Collaboration dans le domaine du RTM à grande vitesse

Augmenter l’efficacité du procédé en utilisant des pompes doseuses proportionnelles

Nouvelles solutions pour les emballages de semiconducteurs avancés et les applications d'électronique automobile et industrielle.

En tête d’affiche, notre matériau d’interface thermique expérimental liquide et sans silicone, et notre Gap Pad® ultra-doux.