Au cours de la dernière décennie, nous avons été témoin d'une croissance importante du marché de l'informatique mobile qui a engendré l’adoption d’un éventail de solutions d'interconnexion. À mesure que la mise à l’échelle des transistors se complexifie et devient plus coûteuse, les entreprises se tournent vers les technologies d’emballage avancées afin de continuer à améliorer les performances et les fonctionnalités de leurs produits, selon les exigences du marchés.

La technologie mobile est toujours l’un des moteurs principaux de l'industrie des composants électroniques. La tendance vers des facteurs de forme réduits, d'un nombre de E/S plus important pour de meilleures densité et performance et un coût de propriété moindre susciteront un intérêt pour des solutions alternatives nécessitant des matériaux innovants permettant l’émergence d’emballages nouvelle génération.

Au cours de ce webinaire, nous évoquerons la large gamme de solutions de remplissage Henkel...

Avec l'augmentation importante du nombre d'appareils sans fil, les concepteurs doivent faire face à des défis concernant des ondes électromagnétiques générées par de multiples sources qui émettent à la même fréquence et qui engendrent donc des interférences électromagnétiques. Les appareils qui émettent des fréquences radios nécessitent une isolation efficace afin de limiter la propagation des interférences aux composants voisins et d'éviter que les performances de l’appareil fini ne se dégradent.

À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, plus légers et plus rapides, ces défis sont de plus en plus complexes car les méthodes de protection conventionnelles sont limitées sur les plans fonctionnel et opérationnel. Dans ces circonstances, une cage de Faraday est mise en place au niveau de l’emballage.

Ce webinaire présentera les derniers matériaux, processus d'application, méthodes de tests et performances de Henkel.

Auteurs : Jinu Choi, Xinpei...

Les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) sont le moteur de la fusion de différents types de capteurs dans un seul et même appareil et ont de nombreuses applications différentes. Largement majoritaires dans le secteur des appareils électroniques portables qui stimule la croissance des MEMS, les smartphones contiennent aujourd'hui jusqu’à plus de douze MEMS, un nombre qui devrait augmenter dans les années à venir.

La fabrication d'appareils à MEMS doit être équilibrée car les puces de ces systèmes sont sensibles et fragiles. Une tension trop importante lors du collage de la puce peut fissurer celle-ci et, si le module des adhésifs est trop élevé, la puce peut se plier à cause de la tension. Cette flexion peut entrainer un mauvais étalonnage des pièces mobiles du MEMS. Afin de relever ces défis liés à la tension et au module, Henkel a développé des matériaux en silicone pour les appareils à systèmes micro-électromécaniques qui présentent un module faible...

L’utilisation croissante de cartes à puce est largement motivée par l’acceptation mondiale des normes EMV pour des infrastructures bancaires et financières efficaces ainsi que par des exigences plus élevées en termes de capacités des processus de télécommunication et de communication de données et de sécurité des processus administratifs d'identification et de contrôle.

Cependant, l’efficacité des cartes à puce est égale à la fiabilité des matériaux qui permettent leur production. Choisir les solutions adhésives les plus efficaces qui dépassent les exigences de fabrication et d'utilisation les plus élevées est primordial. Ce webinaire vous fournira des informations concernant les tendances du marché des cartes à puce, les futurs moteurs de croissance et des détails quant aux matériaux qui permettent d'obtenir des cartes à puce fiables et de qualité.

Jinu Choi, responsable du développement marché du secteur des matériaux électroniques Henkel, est en charge de l'élaboration...

Avec la tendance de l’utilisation des fonctions de détection, le nombre de capteurs composés de semiconducteurs est en augmentation rapide. Ces capteurs contiennent généralement des substrats et des composants sensibles à la chaleur (comme les SMEM) qui limitent les traitement à base d'adhésifs et de produits d’encapsulage polymérisables à chaud à un maximum de 80 °C.

De plus, une détection plus précise nécessite également des adhésifs à faibles pression et déformation afin d’obtenir un fonctionnement constant et fiable peu importe les températures de fonctionnement. Ce webinaire présente les nouveaux matériaux pour l’assemblage de SMEM et de capteurs d'images CMOS et digitaux qui répondent à ces exigences.

Auteur : Ing. Ruud de Wit

L'année dernière, nous présentions notre pâte de soudure révolutionnaire et stable à température ambiante, LOCTITE GC 10, ce qui s'était déroulé au cours de l’année précédente et ce vers quoi nous nous dirigions. Cette présentation mettra en lumière notre succès lors de l’introduction de cette formule chimique stable à température ambiante auprès de nos clients et les avantages atteints en termes d'amélioration des fenêtres de processus réels. Nous évoquerons également les nouveaux projets intéressants sur lesquels nous travaillons en ce moment-même et la façon dont nous tentons de simplifier le futur grâce au lancement de produits nouvelle génération qui viennent compléter et améliorer notre gamme de produits stables à température ambiante.

Auteur : Richard Boyle

Webinaire à propos du nouveau véhicule d’essai de Henkel et la façon dont le groupe appréhende les réalités de la miniaturisation.

À mesure que les appareils électroniques se démocratisent sur différents marchés, la nécessité de matériaux qui permettent des performances supérieures tout en n'impactant nullement la fiabilité est de plus en plus importante. La gestion thermique de ces applications à venir nécessite de nouveaux concepts et de nouvelles technologies.

Auteur : Giuseppe Caramella