在繁忙的假期之後，您的車輛在嚴冬條件下受到了嚴重的影響。毋庸置疑，您會遇到一些車輛保養問題。下面是一些解决冬季常見車輛問題的技巧。

發電廠的關鍵部件經常被不當使用，如燃煤器噴嘴頭。這些部件不僅暴露在高溫環境中，而且細煤塵的流動也會造成磨損。

那麽，您聽到制動時有摩擦的聲音嗎？即使不經常維修自己的車，您也知道這意味著什麽：是時候更換煞車來令了。

借助3D打印技術和LOCTITE^®産品的支持，4moms能夠在嚴峻的市場中實現快速的産品開發。

在後橋上塗敷LOCTITE^®螺絲固定劑和法蘭密封劑有助於提高承載能力並提供最大的抗振性。

30多年來， PING一直在使用LOCTITE^®接著劑，以確保PING球杆在球場上不會失敗。

新型的錫膏配方技術解決“葡萄球（Graping）”問題

漢高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0採用全新的化學平臺研發而成，具有獨特的填充技術，可滿足下一代高功率密度設備對低應力材料日益增長的需求。

選擇使用正確的導電膠並結合精確的組裝工具，協助疊瓦元件技術的巨大潛力。

展出高可視遮蔽材料、低空洞率和噴射錫膏。

開發中的無矽液體TIM，超柔軟Gap Pad®頂級產品系列<br />

這裏，一個常見的問題是，如何去除LOCTITE^® 2620^™紅色螺絲固定劑？雖然我們的紅色高强度螺絲固定劑被視爲永久組裝方法，但如果您知道正確的技術，可以將其去除。

雖然我們的紅色螺絲固定劑功能非常强大，且是一個永久組裝方法，但其實也可以用正確的技術去除紅色螺絲固定劑。

微機電系統（MEMS）正在推動將各種傳感功能合併到單個器件中，並用於許多不同的應用中。在手持設備領域，MEMS大量用於智慧手機，這推動了MEMS的增長，如今的智慧手機可容納多達十到十二個甚至更多的MEMS器件，這個數字預計在未來幾年會繼續增長。

製造MEMS器件是一種平衡行為，因為MEMS晶片非常敏感和脆弱。晶片黏合應力過大會使晶片開裂，如果接著劑的模量較高，晶片會因應力而彎曲。這種彎曲會導致MEMS的運動部件超出校準範圍。為了應對這些應力和模量的挑戰，漢高開發了一種用於MEMS器件的有機矽材料技術，該技術在回流曲線上提供低而穩定的模量。該材料無溢出，黏合強度比上一代接著劑更高，是完全可訂製的。已經開發的獨特有機矽平臺，不僅可以任意調整流變性能，還可以調整其他關鍵材料屬性，如從0.1到200MPa的模量。還可以根據客戶要求開發不同顏色的樣品。

作者：Raj Peddi，Wei Yao

加入TechSearch International公司的Jan Vardaman和漢高公司的Davy Nakada等產業著名專家，一起討論推動高導熱晶片接著材料和工藝新方法的市場條件。