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【台北訊，2022年9月13日】漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合。

Loctite Eccobond UF 9000AG突破過去傳統配方框架，在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡，以滿足下一代半導體元件封裝對於可靠性與體積的極致需求。該產品目前已經在最新可量產製造的製程環境中獲得驗證，目前也正在進行下一代製程倒裝晶片封裝評估，其產品是一種以環氧樹脂（epoxy）為基礎的底部填充材料，具備高玻璃態轉化溫度（Tg），以及極低（<20 ppm）的熱膨脹係數（CTE）。儘管已躋身市場上最高填充率（>70%）的配方以提供出色的互連保護，但測試結果顯示，與具備競爭力的前代CUF相比，新產品的填充速度提升了30%。除此之外，Loctite Eccobond UF 9000AG在10mm x 10mm到20mm x 20mm尺寸大小的晶片上，可提供高斷裂韌性、低翹曲，並通過MSL3測試，可靠性極佳。  

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漢高的最新創新克服了傳統材料的性能和可加工性挑戰

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