(서울, 대한민국 2022년 9월 13일 PRNewswire=연합뉴스) 헨켈이 차세대 반도체 패키징용 CUF(Capillary Underfill) 제품을 상용화한다고 발표했다. Loctite Eccobond UF 9000AG라 소개된 이 소재는 강력한 범퍼 보호 및 대량 제조 환경과의 호환성을 통해 차세대 실리콘(Si) 플립 칩 접착을 가능하게 한다. Henkel은 이미 첨단 칩 공정에 적용가능한 사전 적용 페이스트(NCP)와 필름형 언더필 소재(NCF)를 보유하고 있으며, 이 신규 제품의 개발로 헨켈의 차세대 플립칩용 사후 적용 노드 스캘링 기술이 더욱 진일보하게 되었다.

Loctite Eccobond UF 9000AG는 차세대 반도체 패키징에 높은 신뢰성과 흐름성을 빠르게 개선하여 균형을 맞춤으로써 기존의 전통적인 공법에 대한 패러다임을 뛰어넘었다. 이 제품은 이미 가장 최신의 패키징 제품의 대량 생산에 적용되었으며, 현재 차세대 노드의 플립 칩 패키지용으로도 적합성을 검증 중이다. 또한, 높은 유리 전이 온도(Tg) 와 매우 낮은 (<20ppm) 열팽창계수(CTE)로 설계된 에폭시 기반 언더필이다. 이 제품은 우수한 범프 보호를 위해 기존제품들중 가능 높은 필러 함량을 (>70%) 포함하고 있음에도 불구하고, 기존 세대 및 경쟁 제품 CUF와 비교 시험한 결과 언더필 속도가 30% 더 높은 것으로 나타났다. 그 뿐만 아니라, Loctite Eccobond UF 9000AG는 크기가 10mm x 10mm부터 20mm x 20mm 크기의 다이까지 높은 인장력, 낮은 휘어짐 특성을 통해 MSL3 신뢰도를 확보했다.

고성능 재료가 까다로운 환경에 노출되는 전자 소자의 신뢰성을 높여줍니다.

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