LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Indice tixotropico | 4.1 |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 2150.0 psi |
| Resistività di volume | 0.005 Ohm cm |
| Schema di polimerizzazione, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Temperatura di stoccaggio | -40.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, cone & plate, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach