LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Aantal componenten | 1-component |
| Afschuifkracht, Aluminium | 2150.0 psi |
| Opslagtemperatuur | -40.0 °C |
| Thixotrope index | 4.1 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingsschema, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, kegel & plaat, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Volumeweerstandsvermogen | 0.005 Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach