LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C | 30.0 นาที |
| ความหนืด, แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุ, อลูมินัม | 2150.0 psi |
| จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.1 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 0.005 Ohm cm |
| อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach