LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Hacim Özdirenci | 0.005 Ohm cm |
| Kesme Dayanımı, Alüminyum | 2150.0 psi |
| Kür Programı, @ 150.0 °C | 30.0 dakika |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Saklama Sıcaklığı | -40.0 °C |
| Tiksotropik İndeks | 4.1 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Koni ve Plaka, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach