LOCTITE® ABLESTIK 958-8C

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Bīdes izturība, Alumīnijs 2150.0 psi
Komponentu skaits 1 komponents
Pielietojumi Spiedoga pievienošana
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Tiksotropiskais indekss 4.1
Tilpuma pretestība 0.005 Ohm cm
Uzglabāšanas temperatūra -40.0 °C
Viscosity, konusa un plātnes mērīšanas sistēma, @ 25.0 °C 22000.0 mPa.s (cP)
Ārstēšanas grafiks, @ 150.0 °C 30.0 min.