LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Indicele tixotrop | 4.1 |
| Număr de componente | 1 Part |
| Rezistența la forfecare, Aluminiu | 2150.0 psi |
| Rezistivitatea de volum | 0.005 Ohm cm |
| Temperatura de stocare | -40.0 °C |
| Timp de întărire, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Viscozitate, con și placă, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach