LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Indice thixotropique | 4.1 |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 2150.0 psi |
| Résistivité volume | 0.005 Ohm cm |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Cône & Plan, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach