LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Lepkość, stożek/płyta, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Rezystywność skośna | 0.005 Ohm cm |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.1 |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 2150.0 psi |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach