LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Objemový odpor | 0.005 Ohm cm |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 2150.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Počet složek | 1 složka |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Tixotropní index | 4.1 |
| Viskozita, kužel & deska, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach