LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Broj komponenti | 1 dio |
| Otpornost volumena | 0.005 Ohm cm |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Skladišna temperatura | -40.0 °C |
| Snaga smicanja, Aluminij | 2150.0 psi |
| Tiksotropni indeks | 4.1 |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Viskoznost, stošcem i pločom, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach