LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Kezelés ütemezése, @ 150.0 °C | 30.0 perc |
| Komponensek száma | 1 komponens |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Nyírószilárdság, Alumínium | 2150.0 psi |
| Tixotróp-index | 4.1 |
| Tárolás hőmérséklete | -40.0 °C |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 0.005 Ohm cm |
| Viszkozitás, kúp és sík, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach