LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Objemový odpor | 0.005 Ohm cm |
| Pevnosť v strihu, Hliník | 2150.0 psi |
| Plán vytvrdnutia, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Počet zložiek | 1 zložka |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Teplota skladovania | -40.0 °C |
| Tixotropný index | 4.1 |
| Viskozita, kužeľ a doska, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach