LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина, @ 25.0 °C | 22000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 2150.0 psi |
| Об’ємний опір | 0.005 Ohm cm |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 4.1 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach