LOCTITE® ABLESTIK 958-8C

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Número de Componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 150.0 °C 30.0 min
Resistencia al corte, Aluminio 2150.0 psi
Resistividad de volumen 0.005 Ohm cm
Temperatura de almacenaje -40.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Cono & Placa, @ 25.0 °C 22000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.1