LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Kasseti viskoossus, koonus ja plaat, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Kõvenemisaeg, @ 150.0 °C | 30.0 minut |
| Mahu resistiivsus | 0.005 Ohm cm |
| Nihkejõud, Alumiinium | 2150.0 psi |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Säilitustemperatuur | -40.0 °C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.1 |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach