LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Número de Componentes | Monocomponente |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Resistencia al corte, Aluminio | 2150.0 psi |
| Resistividad de volumen | 0.005 Ohm cm |
| Temperatura de almacenaje | -40.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Cono & Placa, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.1 |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach