LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Anzahl Komponenten | 1K |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 30.0 Min. |
| Lagertemperatur | -40.0 °C |
| Scherfestigkeit, Aluminium | 2150.0 psi |
| Thixotropie Index | 4.1 |
| Viskosität, Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Volumenwiderstand | 0.005 Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach