LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Kietėjimo planas, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas, kūgis ir plokštė, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Komponentų skaičius | 1 komponentas |
| Laikymo temperatūra | -40.0 °C |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| Tiksotropinis indeksas | 4.1 |
| Tūrio varža | 0.005 Ohm cm |
| Šlyties stipris, Aliuminis | 2150.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach