LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 1 Част |
| Вискозитет, конус и плоча, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Обемно съпротивление | 0.005 Ohm cm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на съхранение | -40.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.1 |
| Характеристика на втвърдяване, @ 150.0 °C | 30.0 мин. |
| Якост на срязване, Алуминий | 2150.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach