LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Broj komponenti | 1 deo |
| Primene | Dodavanje boje |
| Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C | 30.0 minuta |
| Sila smicanja, Aluminijum | 2150.0 psi |
| Temperatura čuvanja | -40.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.1 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Viskoznost, kugla / ploča, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Zapreminska otpornost | 0.005 Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach