LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
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Informazioni tecniche
Applicazioni | Die attach |
Aspetto fisico | Pasta |
Caratteristiche principali | Adesione: Buona adesione, Compatibile con processi senza piombo, Dielettrico, Dispensazione: Facile dispensazione, Emissione alfa: Emissione alfa ultra bassa, Modulo: Basso modulo, Stress: Poco stress, Velocità di polimerizzazione: Molto veloce |
Coefficiente di espansione termica (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Colore | Bianco |
Conducibilità termica | 0.3 W/mK |
Consigliato per l'uso con | Laminato, Poliammide |
Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
Contenuto ionico estraibile, Fluoruro (F-) | 20.0 ppm |
Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 20.0 ppm |
Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
Densità, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Indice tixotropico | 5.7 |
Metodo di applicazione | Sistema di dosaggio |
Modulo, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Numero dei componenti | Monocomponente |
Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | -31.0 °C |
Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
Viscosità | 8500.0 mPa.s (cP) |