LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Caractéristiques clés | Adhérence Bonne Adhérence, Compatible avec des procédés sans plomb, Diélectrique, Dépose: Dépose bonne, Emissions Alpha Emissions alpha ultra faibles, Forces: Faible tension mécanique, Module: Bas Module, Vitesse de polymérisation Polymérisation très rapide |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 98.0 ppm/°C |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Conductivité thermique | 0.3 W/mK |
Couleur | Blanc |
Densité, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Forme physique | Pâte |
Indice thixotropique | 5.7 |
Module, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Méthode d’application | Système d'application |
Nombre de composants | Mono composant |
Recommandé pour une utilisation avec | Laminé, Polyimide |
Résistance au cisaillement puce RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Température de transition vitreuse | -31.0 °C |
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 20.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Fluorure (F) | 20.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 20.0 ppm |
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 20.0 ppm |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité | 8500.0 mPa.s (cP) |