LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce
Technické informace
Aplikace | Připevnění formy |
Barva | Bílá |
Doporučuje se používat s | Laminát, Polyimid |
Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 20.0 ppm |
Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
Fyzikální forma | Pasta |
Hustota, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Klíčové vlastnosti | Adheze: dobrá adheze, Alfa emise: ultra nízké alfa emise, Dielektrické, Dávkovatelnost: dobré dávkování, Kompatibilní pro bezolovnatý proces, Modul: nízký modul, Namáhání: nízké namáhání, Rychlost vytvrzení: velmi rychlé vytvrzení |
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Metoda nanášení | Dávkovací systém |
Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Pevnost ve střihu RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Počet složek | 1 složka |
Tepelná vodivost | 0.3 W/mK |
Teplota skelného přechodu (Tg) | -31.0 °C |
Tixotropní index | 5.7 |
Viskozita | 8500.0 mPa.s (cP) |
Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |