LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Czytaj dalej
Do pobrania
Nie ma żadnych dokumentów ani plików do pobrania dostępnych dla Twojej lokalizacji i w wybranym języku. Możesz spróbować wyszukać dokument w innym języku.
Informacje techniczne
Gęstość, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Główne właściwości | Adhezja: dobra adhezja, Dielektryczny, Dozowanie: dobrze się dozuje, Emisje cząsteczek alfa: ultra niskie emisje cząsteczek alfa, Kompatybilny z procesem bez żelaza, Moduł sprężystości: niski moduł sprężystości, Naprężenia: niskie naprężenie, Szybkość utwardzania: bardzo szybko się utwardza |
Ilość składników | Jednoskładnikowy |
Kolor | Biały |
Konsystencja/wygląd | Pasta |
Lepkość | 8500.0 mPa.s (cP) |
Metoda aplikacji | Urządzenie dozujące |
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Moduł, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Przewodność cieplna | 0.3 W/mK |
Temperatura zeszklenia (Tg) | -31.0 °C |
Wskaźnik tiksotropowy | 5.7 |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Zaleca się stosowanie z | Laminat, Poliimid |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 20.0 ppm |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Fluorek (F-) | 20.0 ppm |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 20.0 ppm |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 20.0 ppm |